LED顯示屏生產,比拼誰對材料要求更高?
大家好,我是你們的萬能小編小明,今天咱們就來深扒一下LED顯示屏生產中的“材料大比拼”,看看誰才是材料界的扛把子!
LED顯示屏主要有SMD和COB兩種封裝技術。這兩種技術對材料的要求可是大相徑庭!
SMD(貼片式安裝)
采用燈珠封裝,燈珠由芯片、支架、封裝膠等材料構成。其中,芯片是核心部件,要求材料具有高發(fā)光效率、低功耗、耐高溫等特性。支架則負責支撐和保護芯片,需要具備良好的導熱性和穩(wěn)定性。封裝膠起到保護燈珠內部結構的作用,需要耐候性好、耐腐蝕、耐高溫等。
COB(芯片直接貼裝)
將芯片直接焊接在PCB板上,無需燈珠封裝。對芯片和PCB板的材料要求更高。芯片材料需要滿足高亮度、低功耗、高可靠性的要求。PCB板需要具有良好的導電性和散熱性,還要耐高溫和腐蝕。
室內外顯示屏的環(huán)境條件不同,對材料需求也存在差異。
室內顯示屏
主要用于室內環(huán)境,對材料的耐候性要求相對較低。注重高亮度、高對比度、高色彩飽和度等性能,對芯片、支架、封裝膠等材料的要求也相應提高。
戶外顯示屏
經常暴露在風吹日曬雨淋中,對材料的耐候性要求極高。不僅需要耐高溫、耐寒、耐紫外線,還需要防水、防塵、防腐蝕等特性。對PCB板、支架、封裝膠等材料的要求更為嚴苛。
不同用途的顯示屏對材料的選擇也有著不同的講究。
廣告顯示屏
注重高亮度、高色彩飽和度、高刷新率,對芯片、支架、封裝膠等材料的高性能要求較高。
體育場館顯示屏
要求屏幕尺寸大、分辨率高、視角廣,對芯片、PCB板、支架等材料的大尺寸化、高集成化、高穩(wěn)定性要求較高。
交通信號燈顯示屏
注重高可靠性、長壽命、低功耗,對芯片、支架、封裝膠等材料的耐高溫、耐腐蝕、耐振動要求較高。
不同尺寸的顯示屏,對材料需求也有著不同的講究。
小尺寸顯示屏
注重高亮度、高對比度,對芯片、封裝膠等材料的要求較高。
大尺寸顯示屏
注重屏幕尺寸大、分辨率高、視角廣,對PCB板、支架等材料的大尺寸化、高集成化、高穩(wěn)定性要求較高。
不同形狀的顯示屏,對材料的選擇也有著不同的講究。
平面顯示屏
注重高亮度、高對比度、高色彩飽和度,對芯片、支架、封裝膠等材料的要求較高。
曲面顯示屏
要求屏幕可彎曲變形,對PCB板、支架等材料的柔韌性、耐彎折性要求較高。
異形顯示屏
形狀不規(guī)則,尺寸大小不一,對材料的適應性、加工性要求較高。
看完這篇文章,你們覺得哪個環(huán)節(jié)對材料要求最高?快來評論區(qū)告訴我吧!歡迎大家分享自己的觀點和看法,一起探討LED顯示屏生產中的“材料大比拼”!